電子封裝系列

    KWT電子封裝常用金屬材料為可伐合金。KWT目前突破了非磁性金屬材料同玻璃、陶瓷共封燒結工藝工程，現成功采用鋁、銅作基板（載體板），針腳采用可伐合金、銅、鋁和玻璃、陶瓷共封燒結組合成一個整體。除滿足現有技術要求外，還具備1、芯片或基板的結合處應力最小，2、散熱快，3、重量輕等優點。對于微波電封裝、微電子封裝、光電子封裝、波導慮波器、功率器件光釬通信連接器等微電封裝產品是一項重大突破。例：散熱快延長芯片使用壽命，避免因散熱慢引起溫度過高而芯片開裂現象等優點。

  產品性能

（1）絕緣強度≥10⁴MΩ，1000Vdc;

（2）泄漏率：＜10^-11Pa m3/s;

（3）耐壓測試：1000Vac Sec 0.5mA;

（4）拉力試驗：10kg拉力針腳不松動；

（5）表面鍍鎳、鍍銀、鍍金3～5um；

（6）鹽霧試驗：48小時，鍍鎳表面應無殘留任何銹點。

電子封裝系列產品規格、尺寸、性能按客戶要求執行，氣密壓力（正壓25-35kg，負壓10^-11）

材質  1基板復合金屬板：碳鋼、SUS304、銅、鋁；

           2針腳：可伐合金、銅芯合金、銅、鋁；

 表面處理：鍍鎳、鍍銀、鍍金。

產品系列如下

KWT-001

KWT-002

KWT-003

KWT-004

KWT-005

KWT-006

KWT-007

KWT-008